Tadashi Uno - Mini LED Backlight & OLED Materials Market and Technology 部材市场概况
显示器成本分析与部件市场概况
Display Cost Analysis and Component Market Overview
宇野 匡 (Tadashi Uno), 研究经理; 显示部件与成本
第48届日本显示产业论坛 | 2025年1月23-24日
电视显示器成本分析 TV Display Cost Analysis
65英寸4K电视显示器成本比较 (2025年第1季度)
65inch 4K TV Display Cost Comparison (1Q25)
QDOLED MMG
QDOLED Multi-Model Glass
QDOLED采用65英寸3面板和55英寸2面板的MMG（多模玻璃基板）生产方式。
折旧状况
Depreciation Status
LCD和WOLED的折旧已开始接近完成。
G10.5产线折旧与75英寸4K电视成本趋势
G10.5 Line Depreciation & 75inch 4K TV Cost Trend
京东方 B9 量产
BOE B9 Mass Production
京东方B9于2018年开始量产。中国面板制造商通常适用7年折旧期。
G10.5 折旧完成
G10.5 Depreciation Completion
未来G10.5产线的折旧将持续完成。
盈利保障改善
Easier Profit Assurance
面板制造商通过更灵活的生产策略，将更容易确保盈利。
超大尺寸电视显示器成本比较 (2025年第1季度)
Super Large TV Display Cost Comparison (1Q25)
显示器玻璃市场概况 Display Glass Market Overview
AGC 产品策略
AGC Product Strategy
推广 AN Rezosta™
AN Rezosta™ Promotion
积极推广AN Rezosta，目标是应用于a-Si、Oxide、LTPS/LTPO所有工艺流程。
采用浮法工艺
Float Method Adoption
AGC采用浮法工艺。窑炉较大，不适合小批量生产。需要单面抛光。
竞争对手采用熔融法
Competitors' Fusion Method
竞争对手采用熔融法/下拉法。窑炉相对较小，适合小批量生产。无需抛光。
浮法与残余应力
Float Method & Residual Stress
浮法工艺成型速度慢，残余应力不易残留。AN100热收缩率低至9ppm。
AN Rezosta™ 特性
AN Rezosta™ Properties
高杨氏模量(85 GPa)，低热膨胀(7 ppm)，判断适用于所有TFT工艺。
提升盈利能力
Towards Improved Profitability
若独特产品策略成功，预计盈利能力将提高。
| 产品 Product | 杨氏模量 Young's Modulus | 热收缩率 Thermal Shrinkage | 主要基板尺寸 Main Substrate Size | 目标工艺 Target Process |
|---|---|---|---|---|
| AN100 | 77 GPa | 9 ppm | 所有世代 All Gens | a-Si |
| AN Wizus® | 85 GPa | 5 ppm | 第6代 G6 (1500x1850mm) | LTPS |
| AN Rezosta™ | 85 GPa | 7 ppm | 第8代 G8 (2200x2500mm) | a-Si/IGZO |
Vedanta对AvanStrate的支持
Vedanta's Support for AvanStrate
AvanStrate 起源
AvanStrate Origins
前身为NH Techno Glass (HOYA与日本板硝子合资企业)。2008年出售给Carlyle集团后更名。
经营恶化与重组
Financial Decline & Restructuring
2011年后因价格下跌导致盈利恶化。关闭日本及新加坡工厂。目前仅台湾1座窑炉稼动。
转至Vedanta旗下
Transition to Vedanta
2017年Carlyle将股份转让给印度Vedanta。其在印度的TFT投资目标未能实现。
资金枯竭
Capital Depletion
2023年运营资金枯竭。2024年初出现薪资支付延迟、停产。
5亿
Vedanta's Support (USD)
2024年9月Vedanta从HOYA收购剩余股份。11月宣布提供5亿美元支持。2024年夏季后恢复量产。
支持目的不明
Unclear Purpose of Support
Vedanta在印度的G8.5 TFT投资前景不明。此次支持目的亦不明确。
康宁向美国国际贸易委员会的起诉
Corning's Complaint to US International Trade Commission
起诉内容
Complaint Details
康宁起诉称彩虹(Caihong)、惠科(HKC)、华星光电(China Star)、咸阳彩虹光电(CHOT)等公司违反1930年《关税法》第337条。
调查所涉专利
Patents Under Investigation
美国国际贸易委员会将调查彩虹的玻璃是否侵犯3项专利 (#7851394, #8627684, #9512025)。
被诉企业包括彩虹显示器件有限公司、惠科股份有限公司、海信美国公司、LG电子美国公司、TCL华星光电技术有限公司、VIZIO公司等。
若认定侵权，将考虑对使用彩虹玻璃的产品采取反制措施。
显示器玻璃价格趋势
Display Glass Price Trend
~10%上涨
Price Increase 2H24
康宁和AGC在2024年下半年成功将价格平均上调约10% (目标15%)。
持续涨价
Continuous Price Hikes
因能源成本上升，持续价格上涨在所难免，预计2025年仍将上涨。
中国厂商影响
Impact on Chinese Makers
价格上涨可能导致中国制造商出货增加。长期来看，预计中国制造商份额将上升。
显示器玻璃供需预测
Display Glass Supply/Demand Forecast
大型厂商投资克制
Major Makers' Investment Control
大型制造商2025年后新增投资计划不多，专注于改善盈利能力。
中国厂商积极投资
Chinese Makers' Active Investment
中国制造商持续积极投资 (如彩虹咸阳8座G8.5窑炉、东旭青岛4座G8.5窑炉)。
供需紧张与中国增产
Tight Supply & China's Increase
大型厂商供应趋紧，未能满足中国面板厂订单的部分由中国制造商增产补充。
中国份额长期扩大
Long-term Chinese Share Growth
预计5年后中国制造商出货量将大幅增加。虽有品质差异，但用于CF/低分辨率面板问题不大。
其他部件市场概况 Other Components Market Overview
偏光片供需预测
Polarizer Supply/Demand Forecast
去年底供需紧张
Tight Supply End of Last Year
特别是车载偏光片因中国汽车换购刺激政策导致需求激增而供应紧张，属需求提前透支。
预计持续供过于求
Continued Oversupply Forecast
中国偏光片制造商持续积极投资，预计供过于求的趋势将持续。
大尺寸面板DDIC供需预测
Large Area Display Driver IC Supply/Demand Forecast
2024年 供过于求
2024 Oversupply
由于双栅/三栅驱动的采用、需求前置等因素，2024年大尺寸DDIC市场将持续供过于求。
2025年 供过于求预测
2025 Oversupply Forecast
2025年LCD电视DDIC出货量预计同比下降3.5%，总需求仅微增0.5%，预计仍供过于求。
41.8%
Nexchip Share 3Q24
2024年第3季度大尺寸DDIC晶圆代工份额(按8英寸等效计算)，Nexchip位居榜首。
中小尺寸面板DDIC供需预测
Small/Medium Area Display Driver IC Supply/Demand Forecast
AMOLED 2024年供过于求
AMOLED 2024 Oversupply
AMOLED智能手机面板出货量下降，平板电脑需求放缓，导致2024年AMOLED DDIC市场供过于求。
LCD移动设备 2024年供过于求
LCD Mobile 2024 Oversupply
LCD智能手机DDIC出货量同比下降7.6%，但HV55nm产能增加，LCD移动设备DDIC亦供过于求。
2025年 12英寸供过于求预测
2025 12-inch Oversupply Forecast
2025年12英寸晶圆厂DDIC需求预计同比增长2.4%，而产能预计增长15%，市场将持续供过于求。
京东方12英寸半导体投资
BOE 12-inch Semiconductor Investment
宣布日期
Announcement Date
2024年11月15日宣布12英寸晶圆投资。
5万片/月
Planned Capacity
计划2026年底开始量产，月产能5万片。
工艺与产品
Process & Products
采用28-55nm工艺节点，目标量产OLED显示用DDIC。
330亿
Total Investment (CNY)
总投资金额330亿元人民币 (约合7000亿日元)。
未来贡献可期
Future Contribution
与Nexchip类似，预计未来在OLED用DDIC领域将做出巨大贡献。
北京燕东微电子集成电路制造有限公司 (BEIC) 12英寸晶圆厂详情
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 地点 | 中国北京 |
| 平台 | 28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS, PD/FD-SOI |
| 产品 | DDIC, 混合信号IC, MCU |
| 计划产能 | 50,000 片/月 |
| 总投资额 | 330亿元人民币 (股东出资200亿元，其余通过债务融资) |
| 建设开始 | 2024年 |
| 设备迁入 | 2025年第4季度 |
| 量产 | 2026年底，2030年前实现全面生产 |